ການວິເຄາະສາເຫດທີ່ສໍາຄັນຂອງການຜະລິດຄວາມຮ້ອນ MOSFET

ປະເພດ N, P ປະເພດ MOSFET ຫຼັກການການເຮັດວຽກຂອງເນື້ອແທ້ແລ້ວແມ່ນຄືກັນ, MOSFET ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນເພີ່ມໃສ່ດ້ານວັດສະດຸປ້ອນຂອງແຮງດັນປະຕູຮົ້ວເພື່ອຄວບຄຸມດ້ານຜົນຜະລິດຂອງກະແສໄຟຟ້າຢ່າງສໍາເລັດຜົນ, MOSFET ເປັນອຸປະກອນຄວບຄຸມແຮງດັນ, ໂດຍຜ່ານແຮງດັນທີ່ເພີ່ມ. ໄປຫາປະຕູຮົ້ວເພື່ອຄວບຄຸມຄຸນລັກສະນະຂອງອຸປະກອນ, ບໍ່ເຫມືອນກັບ triode ທີ່ຈະເຮັດການສະຫຼັບທີ່ໃຊ້ເວລາເນື່ອງຈາກພື້ນຖານໃນປະຈຸບັນເກີດຈາກຜົນກະທົບການເກັບຮັກສາຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສະຫຼັບ, MOSFET ຂອງໃນຄໍາຮ້ອງສະຫມັກສະຫຼັບ,MOSFET ຄວາມໄວການປ່ຽນແມ່ນໄວກວ່າຂອງ triode.

ໃນການສະຫນອງພະລັງງານສະຫຼັບ, ໂດຍທົ່ວໄປໃຊ້ MOSFET ວົງຈອນທໍ່ລະບາຍນ້ໍາເປີດ, ທໍ່ລະບາຍນ້ໍາແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບການໂຫຼດດັ່ງນີ້, ເອີ້ນວ່າທໍ່ລະບາຍນ້ໍາເປີດ, ວົງຈອນລະບາຍນ້ໍາເປີດ, ການໂຫຼດແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບແຮງດັນໄຟຟ້າສູງເທົ່າໃດ, ສາມາດເປີດ, ປິດເຄື່ອງໄດ້. ປະຈຸບັນການໂຫຼດ, ແມ່ນອຸປະກອນສະຫຼັບການປຽບທຽບທີ່ເຫມາະສົມ, ຊຶ່ງເປັນຫຼັກການຂອງ MOSFET ເພື່ອເຮັດອຸປະກອນສະຫຼັບ, MOSFET ທີ່ຈະເຮັດການສະຫຼັບໃນຮູບແບບຂອງວົງຈອນຫຼາຍ.

ໃນເງື່ອນໄຂຂອງການສະຫຼັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກການສະຫນອງພະລັງງານ, ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກນີ້ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີ MOSFETs ເພື່ອດໍາເນີນການເປັນໄລຍະ, ປິດ, ເຊັ່ນ: ການສະຫນອງພະລັງງານ DC-DC ທີ່ໃຊ້ທົ່ວໄປໃນຕົວແປງ buck ພື້ນຖານແມ່ນອີງໃສ່ສອງ MOSFET ເພື່ອປະຕິບັດຫນ້າທີ່ສະຫຼັບ, ສະຫຼັບເຫຼົ່ານີ້ສະຫຼັບກັນຢູ່ໃນ inductor ເພື່ອເກັບຮັກສາພະລັງງານ, ປ່ອຍພະລັງງານໃຫ້ກັບການໂຫຼດ, ມັກຈະເລືອກ. ຫຼາຍຮ້ອຍ kHz ຫຼືແມ້ກະທັ້ງຫຼາຍກວ່າ 1 MHz, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນຍ້ອນວ່າຄວາມຖີ່ທີ່ສູງຂຶ້ນຫຼັງຈາກນັ້ນ, ອົງປະກອບແມ່ເຫຼັກນ້ອຍລົງ. ໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດງານປົກກະຕິ, MOSFET ແມ່ນທຽບເທົ່າກັບ conductor, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, MOSFETs ພະລັງງານສູງ, MOSFETs ແຮງດັນຂະຫນາດນ້ອຍ, ວົງຈອນ, ການສະຫນອງພະລັງງານແມ່ນການສູນເສຍ conduction ຕ່ໍາສຸດຂອງ MOS.

ຕົວກໍານົດການ MOSFET PDF, ຜູ້ຜະລິດ MOSFET ໄດ້ຮັບຮອງເອົາພາລາມິເຕີ RDS (ON) ສົບຜົນສໍາເລັດເພື່ອກໍານົດ impedance on-state, ສໍາລັບການສະຫຼັບຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ, RDS (ON) ເປັນລັກສະນະອຸປະກອນທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດ; datasheets ກໍານົດ RDS (ON), ປະຕູຮົ້ວ (ຫຼືຂັບ) ແຮງດັນ VGS ແລະປະຈຸບັນທີ່ໄຫຼຜ່ານສະວິດແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງ, ສໍາລັບການຂັບລົດປະຕູຮົ້ວພຽງພໍ, RDS (ON) ເປັນຕົວກໍານົດການຂ້ອນຂ້າງຄົງທີ່; MOSFETs ທີ່ມີການດໍາເນີນການແມ່ນມີຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການຜະລິດຄວາມຮ້ອນ, ແລະຄ່ອຍໆເພີ່ມອຸນຫະພູມຂອງຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ສາມາດນໍາໄປສູ່ການເພີ່ມຂຶ້ນຂອງ RDS (ON);MOSFET datasheets ລະບຸຕົວກໍານົດການ impedance ຄວາມຮ້ອນ, ເຊິ່ງຖືກກໍານົດເປັນຄວາມສາມາດຂອງຈຸດເຊື່ອມຕໍ່ semiconductor ຂອງຊຸດ MOSFET ທີ່ຈະ dissipate ຄວາມຮ້ອນ, ແລະ RθJC ຖືກກໍານົດພຽງແຕ່ເປັນການຕ້ານຄວາມຮ້ອນ junction-to-case.

1, ຄວາມຖີ່ສູງເກີນໄປ, ບາງຄັ້ງ over-pursuing ປະລິມານ, ໂດຍກົງຈະນໍາໄປສູ່ຄວາມຖີ່ສູງ, MOSFET ກ່ຽວກັບການສູນເສຍເພີ່ມຂຶ້ນ, ຄວາມຮ້ອນຫຼາຍ, ບໍ່ໄດ້ເຮັດວຽກທີ່ດີຂອງການອອກແບບ dissipation ຄວາມຮ້ອນທີ່ພຽງພໍ, ປະຈຸບັນສູງ, ນາມ. ມູນຄ່າໃນປະຈຸບັນຂອງ MOSFET, ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບການກະຈາຍຄວາມຮ້ອນທີ່ດີທີ່ຈະສາມາດບັນລຸໄດ້; ID ແມ່ນຫນ້ອຍກວ່າກະແສໄຟຟ້າສູງສຸດ, ອາດຈະເປັນຄວາມຮ້ອນທີ່ຮ້າຍແຮງ, ຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບເຄື່ອງເຮັດຄວາມຮ້ອນເສີມທີ່ພຽງພໍ.

2, ຄວາມຜິດພາດການຄັດເລືອກ MOSFET ແລະຄວາມຜິດພາດໃນການຕັດສິນຂອງພະລັງງານ, ການຕໍ່ຕ້ານພາຍໃນຂອງ MOSFET ບໍ່ໄດ້ຖືກພິຈາລະນາຢ່າງເຕັມສ່ວນ, ໂດຍກົງຈະນໍາໄປສູ່ການເພີ່ມ impedance ສະຫຼັບ, ໃນເວລາທີ່ຈັດການກັບບັນຫາຄວາມຮ້ອນຂອງ MOSFET.

3, ເນື່ອງຈາກບັນຫາການອອກແບບວົງຈອນ, ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມຮ້ອນ, ດັ່ງນັ້ນ MOSFET ເຮັດວຽກຢູ່ໃນສະພາບການດໍາເນີນງານເສັ້ນ, ບໍ່ຢູ່ໃນສະຖານະສະຫຼັບ, ຊຶ່ງເປັນສາເຫດໂດຍກົງຂອງຄວາມຮ້ອນ MOSFET, ສໍາລັບການຍົກຕົວຢ່າງ, N-MOS ເຮັດສະຫຼັບ, G- ແຮງດັນລະດັບຈະຕ້ອງສູງກວ່າການສະຫນອງພະລັງງານໂດຍສອງສາມ V, ເພື່ອໃຫ້ສາມາດດໍາເນີນການໄດ້ຢ່າງເຕັມສ່ວນ, P-MOS ແມ່ນແຕກຕ່າງກັນ; ໃນເວລາທີ່ບໍ່ມີການເປີດຢ່າງເຕັມທີ່, ການຫຼຸດລົງຂອງແຮງດັນແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ, ເຊິ່ງຈະເຮັດໃຫ້ການບໍລິໂພກພະລັງງານ, ທຽບເທົ່າ DC impedance ຂະຫນາດໃຫຍ່, ການຫຼຸດລົງຂອງແຮງດັນຍັງຈະເພີ່ມຂຶ້ນ, U * I ຍັງຈະເພີ່ມຂຶ້ນ, ການສູນເສຍຈະນໍາໄປສູ່ຄວາມຮ້ອນ.